
中信证券--科技产业2024算力投资策略:多模态推动技术迭代国产化助力产业成长.pdf
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1、 证券研究报告证券研究报告 请务必阅读正文之后第请务必阅读正文之后第 66 页起的免责条款和声明页起的免责条款和声明 多模态推动技术迭代,国产化助力产业成长多模态推动技术迭代,国产化助力产业成长 科技产业 2024 算力投资策略2024.1.14 中信证券研究部中信证券研究部 核心观点核心观点 丁奇丁奇 云基础设施行业首席分析师 S1010519120003 徐涛徐涛 科技产业联席首席 分析师 S1010517080003 黄亚元黄亚元 通信行业首席分析师 S1010520040001 杨泽原杨泽原 计算机行业首席 分析师 S1010517080002 雷俊成雷俊成 半导体行业分析师 S101
2、0520050003 预计预计 2024 年算力仍是投资主线,建议关注多模态年算力仍是投资主线,建议关注多模态 AI 落地对算力的的促进作落地对算力的的促进作用以及国产替代。多模态用以及国产替代。多模态 AI 的发展下,算力芯片、服务器、液冷环节都有望的发展下,算力芯片、服务器、液冷环节都有望直接受益,直接受益,AI 时代网络架构与连接技术产生变革,同时终端时代网络架构与连接技术产生变革,同时终端 AI 也有望落地带也有望落地带动相关投资机会。国产替代方面,建议关注国产芯片与先进封装两大环节,动相关投资机会。国产替代方面,建议关注国产芯片与先进封装两大环节,关注国内关注国内 AI 厂商的供应链
3、变化以及国内制造带来的相关厂商市场份额提升。厂商的供应链变化以及国内制造带来的相关厂商市场份额提升。趋势趋势 1:更高算力:更高算力GPU 持续进化,云端持续进化,云端 AI 芯片百花齐放,服务器伴随芯片百花齐放,服务器伴随增长增长。云端算力:1)算力芯片:大模型对算力的需求持续增长,目前供给端仍未完全满足需求,2024 算力芯片有望持续迭代,量价齐升,GPU、云厂商自研 AI 专用芯片都有望获得发展。2)服务器:服务器直接受益于算力需求增加,由于云大厂在 AI 领域份额高且有较强的定制化需求,因此呈现出 ODM/JDM 模式增长的趋势。3)液冷:AI 增加算力,同时增加功耗,易导致故障,因而
4、对数据中心散热的要求提升。液冷技术是降低数据中心PUE 的有效方案。根据第 31 届中国国际信息通信展览会中发布的电信运营商液冷技术白皮书,三大运营商计划 2025 年超过 50%的项目使用液冷方案。4)其他零部件:其他相关环节有望持续受益于算力增长,例如PCB 层数与用量持续增加、存储需求持续增加。趋势趋势 2:更优网络:更优网络高带宽、低延时与低成本,推动光模块进化与高带宽、低延时与低成本,推动光模块进化与 RDMA普及化普及化。1)光模块核心发展趋势包括高速(800G/1.6T)、低成本低功耗(LPO、CPO、硅光集成)等。我们看好头部光模块厂商有望凭借自身的研发与客户优势,持续保持领先
5、地位,充分享受 AI 驱动下的行业利好。2)AI 网络方面,低延时需求正在推动 RDMA 方案的快速发展,我们认为未来IB 网络仍然将用于高要求应用场景,RoCEv2 的性能也能满足大部分智算场景的业务性能要求,将作为降成本的方案。国内网络厂商很早就推出了支持 RoCE 的网络解决方案与网络设备,相关布局领先。趋势趋势 3:更多终端:更多终端大模型端侧落地,硬件算力端核心升级大模型端侧落地,硬件算力端核心升级。端侧 AI 时代下,我们建议关注四个方向:1)重量级产品的升级(算力本身及配套的变化:主控芯片算力、大容量存储、高速互联、Chiplet 封装需求提升);2)轻量级产品的升级(适应 AI
6、 变化的端侧入口能力的增强:传感器升级,如麦克风、摄像头、3D sensing、低功耗、传输互联等);3)零部件配套变化(更大的算力芯片、存储会倒逼其他元器件全方位配套升级,如功耗升级背景下的散热等零部件、充电模块的同步升级等);4)终端品牌出货量的提升(我们认为 2024 年更多是量增逻辑,2025 年将开启量价齐升的周期)。趋势趋势 4:国产算力芯片:国产算力芯片自主趋势明确,算力、生态同步发展自主趋势明确,算力、生态同步发展。1)发展动力方面,目前国内 AI 厂商面临算力芯片供应链的不确定性,因此国产芯片具备替代机遇。根据 2023 年 11 月上旬 Semianalysis、Toms
7、Hardware、VideoCardz 等共同发布的规格信息,英伟达等厂商的中国特供版芯片 H20等性能或受到政策限制,同时由于成本和研发费用限制了其降价空间,其性价比也存在上限,因而为国产算力芯片提供了进一步的替代动力。2)评价标准方面,国产算力芯片主要看算力与生态两大指标,我们认为生态壁垒更难以突破,对于当前发展窗口期的市场格局有较大影响。趋势趋势 5:先进封装:先进封装AI 算力芯片迭代加速,先进封装助力性能提升算力芯片迭代加速,先进封装助力性能提升。先进封装成为芯片制程升级外另一升级焦点,异构整合让 2.5D/3D 封装重要性凸显。国内先进封装行业发展较成熟,市场需求及国产替代空间巨大
8、,技术涵盖及性能表现是核心逻辑。建议精选技术领先、业绩增长高确定性 7 I K 2 p o h/YO q c D m k M CJ4b k PO 6 h 0 Xi n y Xa 6 f c b r FFh Cf Q=7 I K 2 p o h/YO q c D m k M CJ4b k PO 6 h 0 Xi n y Xa 6 f c b r FFh Cf Q=科技产业科技产业 2024 算力投资策略算力投资策略2024.1.14 请务必阅读正文之后的免责条款和声明 2 魏鹏程魏鹏程 通信分析师 S1010522090007 个股,综合梳理两条投资主线:技术实力为核心,关注龙头标的。封测类公司
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